1.跌落實驗無法通過

焊接強度不夠，增加焊接參數；

2.焊接過程出現嚴重的燙傷

1)塑料殼跟焊接底工裝的契合度；

2)焊接壓力過大，焊接時間過長；

3)焊接時，工裝夾具內存在異物。

3.焊接電子件后內部無電壓無電阻

1)塑料件結構設計有缺陷，振動部位壓住電路板；

2)組裝產品時，沒有放置到位。

4.焊接后的塑料殼變形

1)焊接壓力過大；

2)塑料殼壁太薄；

3)底工裝設計不合理（太緊）

5.超聲波焊接塑料殼后不均勻

1)產品拐角處設計不合理；

2)部分焊接部位沒有足夠的支撐。